为促进陕西省可控中子源工程技术研究中心仪器设备资源高效利用，主动服务社会相关科技创新实验需求，本着“ 开放共享、有偿使用”的原则，现将以下仪器设备提供开放共享服务，欢迎大家来中心合作交流。
一、中子管真空工艺处理系统
型号：非标
用途：用于中子管的真空工艺处理及中子管测试。
性能指标：
该系统采用双真空方式， 单工位， 真空钟罩内配备3组3芯电极，可对中子管进行加电测试，钟罩具有可由机械泵直接抽真空的旁路。
1.可长时间处于烘烤加热状态：≥48h
2.工位处冷态空载极限真空度P：≤1.3×10-7Pa
3.烘箱处冷态真空度P：≤9×10-4Pa
4.可检漏率Ｑ：≤5×10-９Pa·m3/s
5.加热部分采用PID程序控制，控制精度优于±1℃
二、He3管真空工艺处理系统
型号：非标
用途：用于制做各种气体电离室的实验平台。
性能指标：
He3管真空工艺处理系统的真空管路系统的内径为Φ4mm，工位有5个。要求管路尽量短，采用可精确控制的高真空阀门，真空仪表可测量主管路及各工位处的压强， 测量范围覆盖10-6Pa~1.5MPa。 主管路空载时不加热时极限真空2×10-6Pa，管道烘烤温度180℃，吸气剂部分烘烤温度400℃。工位上加工的氦三管及其加热罩客户自备，乙方配做温控系统，控制在400℃。
三、中子管高温去气处理系统
型号：HF650-1
用途：主要用于对中子管零部件的高温除气，使其在装配到中子管中后放出的杂气不影响中子管的正常工作，该装置可完成从真空保温、降温到高真空除气的工艺流程。能够对试验过程中的真空度和温度进行有效地控制、监测，能够进行参数记录及过程记录，并可以将相关数据以纯数据和曲线图形式输出，从而方便对工艺的改进。
性能指标：
1.最高工作温度：1000℃
2.有效工作区：>Φ400×400（mm）
3.空载冷态极限真空度：5×10-5Pa
四、中子管真空钎焊系统
型号：HF650-2
用途：主要用于惯性导航元件、中子管核心部件、红外探测器核心器件的真空焊接和高温除气， 该装置工作稳定高， 真空度好，能够对试验过程中的真空度和温度进行有效地控制、监测，并能够自动进行参数记录和过程记录，节约了观察记录的实验人员，方便了生产工艺改进。
性能指标：
1.最高工作温度：1200℃
2.有效工作区：>Φ400×400（mm）
3.常用工作温度：800~950℃
4.温度均匀性：±5℃
5.空载冷态极限真空度：8×10-4Pa
6.空载状态，升温过程中，温度状态稳定，限真空度优于1×10-3Pa
7.压升率：≤0.67Pa/h
五、氦质谱检漏仪
型号：VS PR02
用途：用于对真空设备、真空系统及真空配件的泄漏检测，作为真空系统的辅助设备，保障真空系统的正常、安全运行。
性能指标：
1.最小可检漏率：<5×10-13Pa·m3/s
2.测量范围：10-13~10-1Pa·m3/s（覆盖12个量级）
3.允许检漏口最大压强：1800Pa
4.响应时间：<3s
5.启动时间：<3min
6.工作环境：10~30℃
六、差示扫描量热仪(DSC)
型号：DSCQ2000（含MDSC软件）
用途：适用于生化产品、高分子材料、无机材料、矿物、含能材料、药物、食品等各种固体、或液体样品热学性能的检测。具体包括在各种温度条件下吸热、放热、比热容（总热容、可逆热容、不可逆热容）测量，还可精确测量物质的转变温度，包括熔融、结晶、玻璃化转变、多晶型转变、热稳定性、液晶、氧化起始温度、蛋白质转变、固化起始温度等。
性能指标：
1.温度范围：-180~725℃
2.温度准确度：±0.1℃
3.量热重现性（铟标准金属）：±0.05%
4.基线重现性：±10µW
5.灵敏度：0.2µW
七、热重分析仪
型号：TGA550
用途：热重分析法（TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、 工艺优化与质量监控。 测量与研究材料的如下特性:热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响等。
性能指标：
1.最大样品称量重量：1g
2.称重精确度：±0.01％
3.灵敏度：0.1µg
4.动态基线漂移：<50 µg
5.温度范围： 室温~1000℃
6.恒温温度准确度：±1℃
7.程控升温速率（℃/min）：0.01~100
八、离子源研发平台
型号：非标
用途：用于离子源研制及其性能指标测试，配备潘宁离子源和微波离子源。
性能指标：
1.空载极限真空度：1×10-5Pa
2.加速电压：30 kV
3.交叉场分析器电压：±5000V
4.微波源功率：200W
九、光催化系统
型号：CEL-SPH2N-D9
用途：可用于光解水制氢、光解水制氧及常压光催化还原CO2等反应微量气体的检测；H2，O2，CO2还原等。
性能指标：
1.检测精度：1PPM
2.测量范围：0.1微升~500毫升（可扩展）
3.光源：300~1000nm
4.管路体积：150mL
十、LB膜分析仪（BAM联用）
型号：KSV NIMA LB
用途：用于单分子层结构和相互作用、分子吸附动力学、相转变、界面粘弹性等研究。
性能指标：
1.滑障速度：0.1~270mm/min
2.传感精度：0.1mN/m
十一、X-射线衍射仪
型号：TD-3500
用途：是揭示材料晶体结构和化学信息的一种通用性测试仪器，可以获得高质量的衍射数据，用于材料定性、定量分析，晶粒大小及微观应力分析，结晶度分析以及结构精修等。
性能指标:
1.最大输出功率：≥600W
2.长寿命X光管，靶材为Cu
3.管电压：20~40kV / 1kV，电压可变
4.管电流：2~15mA / 1mA，电流可变
5.X射线防护当量：0.5mm铅当量
十二、铁电测试系统
型号：FEM-T
用途：主要用于块状陶瓷器件、非线性薄膜和块状铁电材料及器件的铁电性能测量，包括铁电材料的电滞回线、电阻特性、疲劳特性、时效特性及压电性能和微位移的测量。
性能指标：
1.分辨率：12Bits;
2.采样率：1MS/s
3.电压范围：±10kV
4.电流范围：±10mA
5.工作频率：0.01Hz~50Hz
样品台：
1.分辨率：0.1℃
2.测量精度：0.2级（0.2%FS 0.1℃）
3.样品厚度：0.1~2mm
4.样品直径：5~20mm
5.最高电压：10kV
十三、傅里叶红外光谱仪
型号：CARY 630 FTIR
用途：①有机合成反应产物、中间体的定性检测，获取化合物官能团或结构信息；②产品、原料的定性鉴定，确定产品、原料质量，可以进行无损测定。③可用于液体、糊状体、粉末和一些固体的分析鉴定，也可以分析含水样品。
性能指标:
1.测定波数范围：优于7800-350cm-1
2.分辨率：优于0.7cm-1；
3.信噪比S/N(1分钟)：大于25000:1
4.波数精度：优于0.01cm-1
5.标配IQ测量附件及回反射ATR组件。
十四、气相色谱仪
型号：GC-7900
用途：它可用于对气体成分的定量和定性分析，还能测定样品在固定相上的分配系数、活度系数、分子量和瑞盛比表面积等物理化学常数。一种对混合气体中各组成成分进行分析检测的仪器。
性能指标：
1.进样口总流量设定范围：0mL/min-1200mL/min
2.进样口最高使用温度：399℃
3.载气流量范围及控制：0mL/min-100mL/min
4.升温速度：0.1℃~39℃/min(≤200℃)、0.1℃~20℃/min(＞200℃)
5.进样口压力设定范围：0-100psi
6.载气压力范围及控制：0-99psi
7.冷却速度：400-50℃,约3分钟
8.控制温度范围：+5℃~400℃（增量1℃）
十五、高性能计算服务器
型号：联想机架式服务器
用途：
1.可控中子源的仿真模拟研究。分析可控中子源中的复杂电磁场、温度场的特征。研究离子在其间的运动、分布、电离及核反应特性，在此基础上优化中子源的结构设计并开发新型中子源；
2.中子应用技术研究。通过模拟中子与物质的相互作用过程，开发中子活化分析、中子治癌、中子成像等领域的应用技术。
性能参数：
1.1个机架服务器(X3650M5)，6个刀片服务器(nx360M5)，其中包括1个管理登陆节点和6个计算节点；
2.管理登录节点采用E5-2630 v4芯片，主频2.2GHz，内存32G，硬盘2×300GB，扩展硬盘6×2TB；
3.6个计算节点都采用E5-2630 v4芯片，主频2.2GHz，每个节点内存64G，硬盘2×300GB；
4.整个系统拥有120个计算核心，理论浮点计算能力峰值达4224 Gflops。
应用软件：
目前系统安装有正版Comsol 5.3以及MCNP 5。
对外服务：
基于目前的计算资源，本平台对外承接计算服务项目，联系邮箱：zhouxiaohua@xijing.edu.cn。
